La dernière édition du Consumer Electronics Show (CES) a eu lieu à Las Vegas du 5 au 8 janvier 2023. De nombreux fabricants présentent leurs nouveautés lors de cet événement. C’était le cas pour AMD et Intel qui ont tous deux annoncé de nouveaux processeurs.
AMD
AMD a ainsi annoncé des processeurs de bureau supplémentaires dans la famille Raphael qui utilisent la microarchitecture Zen 4 et le socket AM5. Ces nouveaux processeurs AMD Ryzen 5 7600, AMD Ryzen 7 7700 et AMD Ryzen 9 7900 ont des fréquences légèrement inférieures à celles de leurs homologues 7000X existants mais ils consomment moins d’énergie avec une enveloppe thermique de seulement 65 W. Vous les trouverez bientôt dans les ordinateurs de nombreux fabricants comme Acer, Dell, HP et Lenovo par exemple. AMD a également annoncé de nouveaux processeurs pour ordinateur de bureau pour les “gamers” avec une mémoire cache L3 empilée en 3D : les AMD Ryzen 7 7800X3D, AMD Ryzen 9 7900X3D et AMD Ryzen 9 7950X3D qui devraient être disponibles en février 2023 et seront certainement d’excellents microprocesseurs pour les jeux vidéo.
Le CES a également été l’occasion pour AMD d’annoncer ses nouveaux processeurs pour ordinateurs portables de la série 7000. La nomenclature utilisée par AMD est un peu déroutante (certains diraient trompeuse) car ces processeurs utilisent des microarchitectures et des lithographies de fabrication différentes :
- Les microprocesseurs 7030U (Ryzen 3 7330U, Ryzen 5 7530U, Ryzen 7 7730U,…) font partie de la famille Barcelo Refresh. Ils utilisent la microarchitecture Zen 3 et ils ont une fréquence turbo maximale légèrement plus élevée que celle de leurs homologues de la famille Barcelo. Ils sont fabriqués à l’aide du procédé de lithographie TSMC 7nm FinFET.
- Les microprocesseurs 7035U (Ryzen 3 7335U, Ryzen 5 7535U, Ryzen 7 7735U, Ryzen 7 7736U) et les 7035HS (Ryzen 5 7535HS, Ryzen 7 7735HS) font partie de la famille Rembrandt Refresh. Ils utilisent la microarchitecture Zen 3+ et ont, eux aussi, une fréquence turbo maximale légèrement plus élevée que celle de leurs homologues de la famille Rembrandt. Ils sont fabriqués à l’aide du procédé de lithographie TSMC 6nm FinFET.
- Les microprocesseurs 7040HS (Ryzen 5 7640HS, Ryzen 7 7840HS, Ryzen 9 7940HS) font partie de la famille Phoenix. Ils utilisent la nouvelle microarchitecture Zen 4 et Ils sont fabriqués à l’aide du nouveau procédé de lithographie TSMC 4nm FinFET.
- Pour terminer, les microprocesseurs 7045HX (Ryzen 5 7645HX, Ryzen 7 7745HX, Ryzen 9 7845HX, Ryzen 9 7945HX) qui font partie de la famille Dragon Range. Ils disposent de jusqu’à 16 cœurs ce qui en fait les CPUs pour ordinateurs portables les plus puissants annoncés par AMD. Ils utilisent eux aussi la microarchitecture Zen 4 et Ils sont fabriqués à l’aide du procédé de lithographie TSMC 5nm FinFET.
Intel
Intel avait annoncé ses premiers microprocesseurs de 13e génération Core qui utilisent la microarchitecture Raptor Lake en septembre 2022. Le CES 2023 a donc été l’occasion pour Intel de dévoiler de nouveaux CPUs qui utilisent cette microarchitecture et qui seront disponibles durant le premier trimestre 2023.
En ce qui concerne les ordinateurs de bureau, Intel a présenté les microprocesseurs Intel Core i3 de 13ième génération pour l’entrée de gamme. Ces CPUs n’ont pas de cœurs basse consommation (ou E-Cores) mais ils ont des fréquences légèrement supérieures à celles de leurs homologues de la génération Alder Lake et offrent de meilleurs performances que ces derniers. Intel a aussi présenté de nouveaux microprocesseurs Intel Core i5 de 13ième génération. Ceux-ci ont moins de mémoire cache de niveau 2 (2 Mo de mémoire cache L2 par groupe de cœurs basse consommation au lieu de 4 Mo) que les processeurs Intel Core i5-13600K and Intel Core i5-13600KF existants. Ils ont néanmoins de meilleurs performances que leurs homologues qui utilisent la microarchitecture Alder Lake et ils apparaitront prochainement dans de nombreux ordinateurs de bureau. Intel a aussi annoncé de nouveaux microprocesseurs Intel Core i7 de 13ième génération et des microprocesseurs Intel Core i9 de 13ième génération qui eux aussi offrent de meilleurs performances que leurs homologues de la génération précédente. Pour terminer, peu après le CES, Intel a annoncé le premier microprocesseur qui atteint une fréquence turbo de 6 GHz sans overclocking : l’Intel Core i9-13900KS. Ce CPU est certainement l’un des processeurs les plus performants à ce jour.
Le CES 2023 de Las Vegas a aussi été l’occasion pour Intel d’annoncer ses premiers microprocesseurs Raptor Lake pour ordinateurs portables :
- La série de microprocesseurs basse consommation Raptor Lake-U (Intel Processor U300, i3-1305U, i3-1315U, i5-1334U, i5-1335U, i5-1345U, i7-1355U, i7-1365U). Ces CPUs ont une enveloppe thermique de seulement 15 W mais peuvent consommer jusqu’à 55 W pendant de courtes périodes.
- La série de microprocesseurs Raptor Lake-P (i5-1340P, i5-1350P, i7-1360P, i7-1370P)
qui ont une enveloppe thermique de 28 W (ils peuvent consommer brièvement jusqu’à 64 W) et qui apparaitront prochainement dans de nombreux ordinateurs portables de marques comme Acer, Dell, HP et Lenovo par exemple. - Les séries de microprocesseurs Raptor Lake-H et Raptor Lake-HK (i5-13420H, i5-13500H, i5-13505H, i5-13600H, i7-13620H, i7-13700H, i7-13705H, i7-13800H, i9-13900H, i9-13900HK, i9-13905H). Ils sont plus performants que ceux des séries précédentes et ont une enveloppe thermique de 45 W (ils peuvent consommer brièvement jusqu’à 114 W).
- Pour teminer, la série de microprocesseurs Raptor Lake-HX (i5-13450HX, i5-13500HX, i5-13600HX, i7-13650HX, i7-13700HX, i7-13850HX, i9-13900HX, i9-13950HX, i9-13980HX). Ces derniers sont les processeurs pour ordinateurs portables les plus puissants annoncés par Intel à ce jour et ils disposent de jusqu’à 24 Cœurs. Ils ont une enveloppe thermique de 55 W et peuvent consommer jusqu’à 157 W pendant de brèves périodes de temps. Ces processeurs apparaîtront bientôt dans les ordinateurs portables les plus puissants.
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